Ultrazvučni sprej premaz za elektroniku
Tehnologija ultrazvučnog prskanja ima širok spektar primjena u elektronskoj industriji, uglavnom se koristi za premazivanje i zaštitu preciznih elektronskih komponenti kao što su čipovi, ploče i ekrani.
U elektronskoj industriji, ova tehnologija može precizno kontrolirati distribuciju premaza, izbjeći probleme u radu uzrokovane premazima koji su previše debeli ili pretanki, smanjiti zagađenje i poboljšati pouzdanost proizvoda i vijek trajanja
Photoresist
Fotorezist je tankoslojni materijal otporan na koroziju-koji se koristi u proizvodnji poluprovodnika, proizvodnji optičkih uređaja i optoelektronskim poljima. Kao ključni materijal, kvalitet fotootpornog premaza direktno utiče na performanse i pouzdanost finalnog proizvoda. Tehnologija ultrazvučnog raspršivanja je revolucionirala proces nanošenja fotootpornog premaza.
Fotorezist igra važnu ulogu kao materijal za premaz otporan na koroziju-u procesima fotolitografije. Kada se poluvodički materijali podvrgnu površinskoj obradi, visoka uniformnost prskanja fotorezistom omogućava da se precizne slike pojave na površini materijala. Photoresist se široko koristi u zadacima koji zahtijevaju izuzetno visoku preciznost grafičke obrade, kao što su ekrani, integrirana kola i poluvodički diskretni uređaji.
Semiconductor
U procesu proizvodnje poluvodiča, površinska obrada direktno utiče na performanse i pouzdanost proizvoda.
Zbog preciznog i efikasnog efekta raspršivanja ultrazvučnog prskanja, široko se koristi u obradi poluprovodnika
- Pakovanje čipova: Zahvaljujući tehnologiji ultrazvučnog prskanja, premazi sa toplotnom provodljivošću, izolacijom, otpornošću na vlagu i drugim svojstvima ravnomerno se raspršuju na površinu čipa, efikasno poboljšavajući pouzdanost i životni vek čipa.
- Obrada čipsa: Sredstva za čišćenje i zaštitu raspršuju se na površinu čipa ultrazvučnim raspršivanjem, efikasno uklanjajući nečistoće i zagađivače sa površine čipa, istovremeno pružajući zaštitu od oštećenja tokom obrade
- Priprema tankog filma: Odgovarajući premaz se raspršuje na podlogu putem ultrazvučnog sistema za raspršivanje, a zatim se podvrgava visokotemperaturnom tretmanu kako bi se pripremili ujednačeni i gusti funkcionalni tanki filmovi, koji poboljšavaju performanse poluvodiča kao što su metalni tanki filmovi, izolacijski tanki filmovi itd.
PCB Fluxing
PCB fluks za lemljenje je hemijska supstanca koja se koristi u procesu lemljenja, čija je glavna funkcija da pomogne da se lem bolje vlaži, širi i prijanja na metalne površine, smanjuje otpornost na lemljenje, poboljšava kvalitet lemljenja, smanjuje defekte lemljenja i efikasno sprečava oksidaciju, štiteći lemne spojeve od erozije iz okoline.
Proces ultrazvučnog raspršivanja postao je standardni proces za fluks za lemljenje PCB-a i zamjenjuje tradicionalne procese raspršivanja zraka i pjene kako bi se osigurala visoka{0}}preciznost, visoka{1}}ujednačenost, niska-rješenja fluksa emisije VOC.
Flip Chip Fluxing
U procesu pakovanja flip čipova, tehnologija ultrazvučnog raspršivanja je visoko{0}}precizna i visoko{1}}efikasna metoda premazivanja fluksom, koja se uglavnom koristi za formiranje jednolikog, ultra{2}}tankog sloja toka između izbočina čipa i jastučića podloge kako bi se osigurao kvalitet i pouzdanost zavarivanja.
